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       集成化变频组件


       利用LTCC、多层微波板等工艺进行三维高密度集成,采取无源埋置、有源表贴等技术手段,以模块化、芯片化的设计思路实现收发信道的小型化集成和多任务扩展。部分功能电路采用芯片化集成,进一步缩小体积。

特点:
裸片集中模块化封装,利于气密保护,降低装配难度;
功能电路模块化设计,便于多项目扩展应用,降低成本;
●采用自研多功能芯片,高集成度,低成本,国产化;
●毫米波电路一次成型,一致性高,便于批量生产;
●通用化、系列化、模块化。

应用领域
雷达、制导、数据链。